[中国·深圳，2025年4月18日]2025届国际橡塑展（CHINAPLAS 2025）于今日在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为超临界物理发泡行业的重要参与者，顺祥携新产品介绍精彩亮相，吸引了众多行业客户、合作伙伴及专家学者的高度关注，现场交流氛围热烈，成果丰硕。

本次展会顺祥与来自国内外的客户及合作伙伴进行了现场深入交流互动，共同探讨E-TPU、E-TPA和E-TPEE等材料在轻量化、高性能方向的发展机遇。

此次参展不仅提升了顺祥在超临界物理发泡行业的形象，促成了多项潜在合作意向，收获了客户的信任与认可，还与合作伙伴共同探索了超临界物理发泡材料的创新应用。未来，顺祥将继续以技术为核心，以客户需求为导向，推动物理发泡材料行业向绿色、轻量、高性能方向发展。

顺祥衷心感谢所有莅临展位的客户、合作伙伴及业界朋友的支持与关注。我们将继续秉承“专注、专业、热情、创新”的理念，与所有合作伙伴携手，共创超临界物理发泡行业的美好未来！